1. Tautan pemrosesan chip SMT: pengadukan pasta solder→pencetakan pasta solder→SPI→pemasangan→solder reflow→AOI→pengerjaan ulang.
2. Tautan pemrosesan plug-in DIP: plug-in → penyolderan gelombang → pemotongan kaki → pemrosesan pasca-pengelasan → pencucian papan → pemeriksaan kualitas.
3. Tes PCBA: Tes PCBA dapat dibagi menjadi tes TIK, tes FCT, tes penuaan, tes getaran, dll.
4. Perakitan produk jadi: Pasang cangkang papan PCBA yang diuji, lalu uji, dan akhirnya dapat dikirim.
Waktu posting: 23 Mei-2022